2月21日至24日，2025中国国际新能源汽车技术、零部件及服务展览会（CINEVE 2025）于北京新国展二期盛大启幕。作为新能源汽车行业一年一度的盛会，此次展会规模宏大，展览面积达 200,000平方米，吸引了超过900家国内外展商热情参展，共展出2000余件展品。展品范围覆盖新能源汽车产业的各个环节，从整车制造领域，到智能座舱、智能网联、自动驾驶等核心技术板块，再到电机电控、电池技术、充换电设施等关键零部件，以及智能制造、轻量化材料等产业支撑部分，全方位、多角度地为行业人士提供了一个洞察行业最新发展动态的绝佳平台。
展会精心打造了前沿技术展示区与创新产品展示区，成为展会备受瞩目的两大亮点区域。前沿技术展示区重点聚焦电池技术、电机电控、智能驾驶等关键领域的创新突破。众多科研机构与企业纷纷在此展示最新研究成果，诸多令人眼前一亮的技术突破，为整个新能源汽车行业的发展注入了全新活力与思路。创新产品展示区则紧密围绕市场需求，集中展示了自适应智能驾驶辅助系统、高效节能电池管理系统等前沿产品，为车企在成本把控与效率提升方面提供了极具价值的解决方案。据统计，展会期间共有350家企业发布了400多项新产品和新技术，这些新鲜血液的注入，持续推动着行业不断向前发展。
展会期间，第三届中国国际新能源汽车供应链大会暨出海论坛成功举办，吸引了来自40多个驻华大使馆、80多家国际车企以及50多家战略合作媒体的积极参与。各方围绕新能源汽车技术创新、政策导向、市场拓展等话题展开深入探讨，通过跨国界的交流与合作，有力推动了新能源汽车产业的全球化发展。此外，展会还围绕新能源汽车全产业链各个板块，举办了10场技术论坛。这些论坛以车企实际需求为导向，联合权威媒体，分板块设置议题，涵盖智能座舱、自动驾驶、电池技术、电机电控、充换电技术、轻量化材料、数智底盘、智能制造、芯片技术及工业设计等热门话题，通过小规模、高效率的研讨，促进了行业内的合作与共赢，推动行业持续健康发展。
在这场行业盛会上，瑞龙也积极参与其中。此次共带来三款核心模组，分别为 URL - 802A - 16128、URL - 703A - 24256 和 URL - 705A - 24256 。
URL - 802A - 16128 基于联发科 6nm 工艺 Soc MT2715 芯片封装，是面向智能网联汽车的车规级智能座舱解决方案，配备多种接口，能满足汽车智能化前装需求，采用 Hypervisor 实现 Android 和 yocto 双系统运行，助力客户缩短项目周期、降低研发成本与品质风险。
URL - 703A - 24256 基于联发科 3nm 工艺 SOCMT8678 芯片封装，内置高性能 NPU，图像处理能力强，可实现全景拼接和多屏异显，集成多种通信功能实现 TBOX 功能，同样支持双系统运行，满足各类外设连接需求，为汽车智能化前装提供有力支持。
URL - 705A - 24256 基于联发科 4nm 工艺 SocMT8676 芯片封装，具备高性能 NPU 与出色图像处理能力，集成多种通信模块实现 TBOX 功能，通过 Hypervisor 实现双系统运行，丰富接口适配不同外设，能有效助力汽车智能化项目推进。
共设置两个展示台架，通过动态演示，生动展现了模组在不同工况下的运行情况，让参观者得以清晰了解其工作原理和性能特点。同时，展示台架还充分呈现了产品在高性能、低功耗方面的特性，以及集成的 AI 智能引擎、四合一融合等技术，为车企在产品设计与系统集成方面提供了具有参考价值的思路。
此次参展，瑞龙与部分企业进行了交流，对行业趋势有了更深入的认识，未来将持续专注技术研发，为新能源汽车产业贡献力量。
